DR-H308泰州芯片PCT老化試驗箱產品簡介:

PCT高壓老化試驗箱的目的是提高環境應力(如：溫度)與工作應力(施加給產品的電壓、負荷等)，加快試驗過程，縮短產品或系統的壽命試驗時間。用于調查分析何時出現電子元器件和機械零件的磨耗和使用壽命的問題，使用壽命的故障分布函數呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進行的試驗。

DR-H308泰州芯片PCT老化試驗箱技術參數：

規格

1.內箱尺寸: 300×450 mm(φ×D)圓形試驗箱.

2.外箱尺寸: 600×920×690 mm(W×H×D)

3.內箱材質 : SUS 316#不銹鋼板材質.

4.外箱材質： 高級烤漆。

5.溫度范圍 : 105℃～132℃.  (飽和蒸氣溫度).

6.濕度范圍 : 100%RH .  (飽和蒸氣濕度).

7.壓力范圍（表上壓力） : 0.2Kg/cm2～2.0 Kg/cm2或（2.2 Kg/cm2）控制點壓力 (安全壓力容量3.5Kg/cm2 ).

8.時間范圍: 0 ～ 999 小時可調.

9.溫度分布: ≤± 2.0℃.

10.升溫時間:常溫 ～ 135℃約40分鐘內. （控制點溫度）.

11.加壓時間:0.0Kg/cm2 ～ 2.2Kg/cm2 約45分鐘內（控制點壓力）.

12.控制對象:微電腦+P.I.D.+S.S.R自動演算控制飽和蒸氣溫度.

13.控制方式:微電腦PID控制.

14.控制精度: ≤± 0.5℃.

15.解析精度:0.1℃.

芯片PCT老化試驗箱

壓力與溫度對照表

二、機械結構:

1. 圓型內箱,不銹鋼圓型試驗內箱結構,符合工業安全容器標準,可予防試驗中結露滴水現象.

2. 圓幅內膽,不銹鋼圓弧型內膽設計,可避免蒸氣過熱直接沖擊.

3. 水管采用銅管+喇叭口，精密設計,氣密性良好,耗水量少。

4. 專用型packing ,材質：耐高溫夕膠發泡成型，內箱壓力愈大時,packing會有反壓會使其與箱體更緊密結合,與傳統擠壓式*不同,可延長packing壽命.

6. 增加空氣潔凈度技術.以確保箱內之純凈度.

7. 臨界點LIMIT方式自動安全保護,異常原因與故障提示.

8. 機臺具有定時干燥功能 , 使試驗產品處于干燥狀態.

9. 水箱采用16L大容量水箱，置于箱體底部，采用最新主動式自動補水系統，有效防止加熱管干燒；試驗不終斷 ; 試驗結束時設備會自動瀉除壓力.